本文標(biāo)題："LED晶片基板封裝檢測(cè)立體工具顯微鏡廠商"

LED晶片基板封裝檢測(cè)立體工具顯微鏡廠商

光窗層還有一個(gè)附加的優(yōu)點(diǎn)，若 LED 最上層所鍍上之電極之電阻太大，則加上
一層光窗層使通于 LED 的電流能擴(kuò)散開(kāi)，還可以獲得擴(kuò)增發(fā)光區(qū)域的好處，因?yàn)?LED
的 p 極材料電阻通常較大，若直接施加電流于該層材料，電流會(huì)往電阻最小的路徑
跑，致使電流由電極周圍直接灌入發(fā)光區(qū)而無(wú)法分散開(kāi)?？煽匆?jiàn)的光就只是由發(fā)光層
的中心部份發(fā)出，因加上電阻較低的光窗層可以降低串聯(lián)電阻，而使電流擴(kuò)散開(kāi)，發(fā)
光效率便可提高。其實(shí)，基于介質(zhì)的折射率與光線的折射角之關(guān)系式，即所謂史奈勒
定律(Snell’slaw，n1 * sinθ1 = n2 * sinθ2)可知，在實(shí)務(wù)上只要對(duì) LED 外部晶面做表面粗
化處理，也可大幅減少光在 LED 內(nèi)部全反射的比率，也可達(dá)到增強(qiáng)正面發(fā)光效率的
目的，同時(shí)減少光窗層磊晶所需之成本。

LED 光能傳輸?shù)牧硪淮罄_是非透明晶片作為基板時(shí)對(duì)于所發(fā)出光能的吸收。
為解決此一問(wèn)題，可以在光產(chǎn)生區(qū)(active layer)的下方成長(zhǎng)多層膜結(jié)構(gòu)的反射層區(qū)。
當(dāng)所發(fā)出的光向晶片下方發(fā)射時(shí)，其中大部分能量將會(huì)被此一反射層區(qū)反射而朝元件
外部發(fā)射

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