本文標(biāo)題："工件空孔及壓痕檢測(cè)用專(zhuān)業(yè)工具測(cè)量顯微鏡"

工件空孔及壓痕檢測(cè)用專(zhuān)業(yè)工具測(cè)量顯微鏡

超塑成形全尺寸工件之結(jié)論
1.全尺寸工件在超塑成形時(shí)，材料在模壁受到摩擦力作用牽制而不易流動(dòng)，
如同長(zhǎng)方形開(kāi)口盒在第一階段自由成形觸底后，便停滯不動(dòng)；材料受到
貼壁效應(yīng)僅 V 型底端局部材料往雙峰深處擴(kuò)張，亦如同長(zhǎng)方形開(kāi)口盒超
塑成形第二階段往底端圓角擴(kuò)張。
2.貼模效應(yīng)的發(fā)生是造成全尺寸工件厚度分佈不均的主要原因，為了降低材
料面積擴(kuò)張倍率將 SP5083 鈑片折彎成 V 型預(yù)成形，反而使 V 形斜邊部
位迅速往兩側(cè)擴(kuò)張所導(dǎo)致。
3.全尺寸工件材料峰部的破裂是由于 V型底端圓角區(qū)域的材料應(yīng)變量過(guò)大、
導(dǎo)致空孔在應(yīng)變?cè)黾拥耐瑫r(shí)逐漸成長(zhǎng)、結(jié)合至材料破裂。
4.增加 V 型折彎預(yù)成形深度(6.9”→9.3”)能減少 V型底部厚度應(yīng)變量。
5. 9.3”全尺寸工件對(duì)于檢測(cè)部位外側(cè)之機(jī)械性質(zhì)測(cè)詴結(jié)果，機(jī)械強(qiáng)度皆無(wú)法
達(dá)到波音公司訂定之標(biāo)準(zhǔn)，尤其檢測(cè)部位 1 由于內(nèi)部空孔缺陷造成強(qiáng)度
明顯底于其他檢測(cè)部位。
6.檢測(cè)部位整體的空孔大小皆低于規(guī)范(100μm) ，僅檢測(cè)部位 1 空孔率超過(guò)
2%；其他檢測(cè)部位為皆為 V形斜邊兩側(cè)快速貼模的部位，空孔無(wú)過(guò)于成
長(zhǎng)的現(xiàn)象。
7.歷經(jīng)高溫 510℃、成形時(shí)間 80 分鐘的超塑成形 9.3”全尺寸近成品工件，
晶粒成長(zhǎng)的幅度并不明顯，大約在 3μm 之內(nèi)
 

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