本文標題："檢測金相顯微鏡通常使用小于100倍的放大倍數"
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X射線形貌照相上面所述的衍射儀并不是觀察衍射效應
的唯一方法.例如，適當地選擇x射線、試樣和底片的幾何位置.
則由位錯和層錯這樣的品體缺陷造成的附加衍射效應將產生缺陷
照相圖象(x射線形貌照相).照片是試樣和試樣內部有垂直于衍
射面的柏格斯矢量的分量的所有位錯的1:1的投影復型.任何放
大都必須通過其后的底片的放大才能獲得，并且由于底片的彩.
粒度的影響，放大倍數只限于幾百倍之內.可是，在半導體工作中，
通常使用小于100倍的放大倍數.因為放大倍數低，因而與電子顯
微鏡觀察相比，分辨率是差的.當位錯密度相當低時，這方法最
適合.形貌照相廣泛用來研究器件工藝過程中引起的損傷缺陷，
與其它方法相比，它具有非破壞性的優(yōu)點.
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