本文標(biāo)題："機(jī)械工件材料顯微金相分析截面計(jì)量圖像顯微鏡應(yīng)用"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類(lèi): 行業(yè)動(dòng)態(tài) ------
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機(jī)械工件材料顯微金相分析截面計(jì)量圖像顯微鏡應(yīng)用
失效原因光學(xué)金相分析
長(zhǎng)期以來(lái)，機(jī)械產(chǎn)品失效原因分析，普通光學(xué)
金相分析技術(shù)一般只能提供機(jī)械另件材料顯微
組織是否符合選材、工藝狀態(tài)和冶金質(zhì)量要求，
而不能提供失效原因的直接依據(jù)，但隨著現(xiàn)代
測(cè)試技術(shù)相互滲透，本來(lái)是應(yīng)用于透射電子
顯微鏡分析技術(shù)中的復(fù)型法，現(xiàn)已被普通光學(xué)
金相應(yīng)用于機(jī)械產(chǎn)品失效原因分析，見(jiàn)破斷故障金相分析。
目前一種被稱(chēng)為彩色斷口金相技術(shù)已在國(guó)外得到發(fā)展，
當(dāng)一塊金屬在空氣中加熱時(shí)，形成氧化物厚度取決于
氧化速率、溫度和時(shí)間，由于不同斷口形貌即會(huì)形成
不同的干涉色條，這種加熱著色斷口金相技術(shù)，可以
根據(jù)斷口不同的顏色區(qū)、明確地判斷出各種斷裂機(jī)理，
疲勞條痕為棕色，塑性斷口為蘭色，解理面為金黃色
至紫色，據(jù)此可以推斷出高溫下工作失效另件裂縫
起源和擴(kuò)展過(guò)程，以上得到掃描電鏡斷口分析技術(shù)的證實(shí)。
綜上所述，普通光學(xué)金相技術(shù)曾經(jīng)是研究金屬組織
與性能關(guān)系，以及控制金屬內(nèi)部質(zhì)量的主導(dǎo)地位即瘵
歷史地結(jié)束，但正如普通光學(xué)金相分析不能取代肉眼
宏觀分析一樣，現(xiàn)代金相以及現(xiàn)代無(wú)損檢測(cè)技術(shù)同樣
也不能完全取代光學(xué)金相技術(shù)，普通光學(xué)金相技術(shù)最
常用的一種金相技術(shù)，而且必將隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的
發(fā)展面繼續(xù)完善，進(jìn)一步擴(kuò)大應(yīng)用范圍和深入發(fā)展，
因此，任何輕視普通光學(xué)金相技術(shù)掌握和應(yīng)用都是
不正確的。
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