本文標(biāo)題："半導(dǎo)體芯片鈍化改進(jìn)使非氣密塑料應(yīng)用-封裝技術(shù)"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類: 行業(yè)動(dòng)態(tài) ------
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半導(dǎo)體芯片鈍化改進(jìn)使非氣密塑料應(yīng)用-封裝技術(shù)
封裝技術(shù)的多種功能
封裝必須完成多項(xiàng)基本的功能，例如把器件連接到電路板上并同時(shí)
對(duì)其進(jìn)行保護(hù)以及具有很多其他功能，保護(hù)
保護(hù)機(jī)構(gòu)、材料以及可靠性決定著基本的封裝類型。早期的封裝是
全氣密的真空密封外殼，因?yàn)檩^低的氣體壓力對(duì)于電子和光電子系統(tǒng)的
工作尤為重要。陰極射線管(CRT)以及大量的各種真空整流器和放大器
電子管都使用會(huì)在氧氣中燃燒的電熱燈絲。這些器件采用了電子流，常
壓中存在的大量氣體分子會(huì)阻止這些電子的流動(dòng)。整個(gè)封裝的設(shè)計(jì)目標(biāo)
就是努力維護(hù)一個(gè)良好的真空環(huán)境。然而固體電子學(xué)的問世徹底改變了
這一情形，從而使真空封裝對(duì)主流電子器件不再重要。半導(dǎo)體芯片鈍化
的改進(jìn)使非氣密塑料得以應(yīng)用，直到今天，這種材料仍然是應(yīng)用最廣泛
的封裝保護(hù)材料。然而，看上去許多器件和系統(tǒng)還是需要一種更高級(jí)別
的保護(hù)——這應(yīng)該是一種非氣密環(huán)氧材料所無法提供的保護(hù)，至少人們
感覺到有這種必要。直到最近，可供選擇的保護(hù)仍然只有全氣密性或非
氣密性——全是非甲則乙的極端性選擇方案。
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