本文標(biāo)題："盡可能縮小基板與元件在焊接時(shí)的溫度差-專業(yè)金相顯微鏡"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類: 行業(yè)動(dòng)態(tài) ------
人瀏覽過-----時(shí)間：2013-1-8 5:38:40
QFP元件的潤(rùn)濕不良
產(chǎn)品：TFT液晶基板
工序：?jiǎn)蚊嬖倭骱?nbsp;
現(xiàn)象： 將0.5mm間距的QFP元件，焊接在新機(jī)種的大型基板上時(shí)，發(fā)生了導(dǎo)通不良的情況。一部分的引線呈現(xiàn)出浮起狀態(tài)而沒有被焊接到基板上。
設(shè)備： SEM、數(shù)碼顯微鏡
原因： 引線完全呈現(xiàn)出不潤(rùn)濕狀態(tài)，但是在引線的鍍層處，由于持有正常鍍層厚度，故不存在這個(gè)問題。另外，由于QFP元件的熱容量大，傳熱較為困難，故能引起潤(rùn)濕不良的情況。
解決方法：
? 盡可能縮小基板與元件在焊接時(shí)的溫度差。（元件側(cè)邊溫度過高可產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象）
? 減少引線的浮起。
? 清除電鍍層厚薄不均的現(xiàn)象。
備注： 如果遇到鍍層較差的情況，同樣也會(huì)產(chǎn)生不良情況。
后一篇文章：工作是使用放大鏡進(jìn)行品質(zhì)檢查-會(huì)不會(huì)近視 »
前一篇文章：« 數(shù)碼顯微鏡觀察電阻元件的內(nèi)部-金相分析
tags:技能,實(shí)驗(yàn),金相顯微鏡,上海精密儀器,
盡可能縮小基板與元件在焊接時(shí)的溫度差-專業(yè)金相顯微鏡,金相顯微鏡現(xiàn)貨供應(yīng)
本頁(yè)地址：/gxnews/455.html轉(zhuǎn)載注明
本站地址：/
http://www.xianweijing.org/