本文標題："印制電路板檢測實際封裝器件分析顯微鏡"
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印制電路板檢測實際封裝器件分析顯微鏡
那么即使印制電路板是由技術熟練的工人
來裝配，而且裝配后嚴格檢驗，也非常可能產生錯誤，如果印制電
路板設計人員不知道u73和T074型的定位塊位置和T070及其他器件
是不一樣的，那么這種錯誤定位的危險性就更大了．不細心的或未
經良好訓練的操作人員把T070型插錯的方式簡直和引線數目一樣多
，因為定位塊只能提供一個視覺的參考，而并不是一個肯定的機械
基準，任何這樣的錯誤，都是應該在檢驗時查出來，然而在一臺很
大的設備中，可能會漏過一二處，這樣，如果在故障查出之前就進
行試驗或把機器投入使用，常常會造成相當大的事故．
這種封裝器件的另一個缺點，是一俟封裝器件在印制電路板上
安裝好，要檢測實際封裝器件引線上的信號，幾乎是不可能了．除
非把封裝器件從印制電路板的表面拆卸下來，否則，就只能在引線
焊點的表面上檢測信號．尤其是在柯伐合金引線的情況下，在焊接
點外面測得的信號，不一定能保證這個信號傳遞到半導體器
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