本文標題："微孔結(jié)構(gòu)樣品應力分析圖像顯微鏡廠家"
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微孔結(jié)構(gòu)樣品應力分析圖像顯微鏡廠家
熱穩(wěn)定性
材料抵抗溫度變化的能力稱為熱穩(wěn)定性。脆彈性體的熱穩(wěn)定性是與
熱應力最緊密相關(guān)的。一種脆性材料突然遭受溫度變化時是否破裂，
僅取決于其是否能承受出現(xiàn)的應力或者說這應力是否超過材料的抗拉
強度即斷裂強度。
影響熱穩(wěn)定性的因素很多，可由下式看出：
相對強度的下降和剩余強度的大小因材料種類而異。初始強度較
低的材料其剩余強度一般高于高強材料，這歸結(jié)于孔結(jié)構(gòu)的正作用，!
即微孔結(jié)構(gòu)可以釋放應力，并允許結(jié)構(gòu)有一定的位移，這里，孔起著
阻礙裂紋擴展的作用。比如某些材料如果在淬火時超過一定的臨界溫
度，再遭受溫度變化時，在一定條件下并不斷裂，反而呈現(xiàn)出比初始
強度更高的值。
通過壓應力導致表面硬化的效應。當然孔對陶瓷材料熱穩(wěn)定性也
有負影響，它不僅使導熱能力特別是強度下降，還在粹火時導致顯微
應力，其與孔尺寸、膨脹系數(shù)和溫度梯度成比例。
從上述關(guān)系可明顯看出影響熱穩(wěn)定的最主要因素。據(jù)此，可通過
提高抗拉強度、最大應變和導熱能力提高熱穩(wěn)定性。
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