本文標(biāo)題："什么是金屬化陶瓷和金氧半導(dǎo)體場效電晶體？"
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光罩(Mask)
感光正片，如用來作厚膜網(wǎng)幕或薄膜線路的底片。
金氧半導(dǎo)體場效電晶體(MOSFET)
MOS 積體電路中的基本元素。場效應(yīng)電晶體包括了 P 電路或 N 電路邊之?dāng)U散源或排出區(qū)域，
而其中間的通道是以氧化矽來作為隔離的閘電子。
金屬化陶瓷(Metallized Ceramic)
由厚或薄金屬膜金屬化的已燒結(jié)陶瓷基材。(在 IBN，金屬化陶瓷是在已燒結(jié)鋁基材上作薄膜紅銅金屬化)。
彈性模數(shù)(Modulus of Elasticity)
彈性材料中，應(yīng)力與應(yīng)變之比值。
離模劑(Mold Release)
在有機(jī)化合物中添加模成型化合物或粉末，該化合物遷移至模子內(nèi)部表面而在塑膠與模金屬面
間形成一臘層。而使得已成型件能順利地從模中移除。
M-Quad
Olin 公司支柱徹商標(biāo)，特別的 QFP 設(shè)計(jì)，增加了金屬外殼以加熱強(qiáng)散熱功能。
多晶片模組(Multi-Chip Module，MCM)
有多個(gè)晶片同在一基材上的模組或封裝，根據(jù) MCM 的結(jié)構(gòu)，工業(yè)上有三種不同之型式。
MCM-C
在燒結(jié)陶瓷基材上使用厚膜技術(shù)來成型導(dǎo)線樣式的模組結(jié)構(gòu)。
MCM-D
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