本文標(biāo)題："鎂具有質(zhì)輕、不易變形和散熱佳等優(yōu)點-材料學(xué)常識"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類: 行業(yè)動態(tài) ------
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鎂具有質(zhì)輕、不易變形和散熱佳等優(yōu)點-材料學(xué)常識
鎂具有質(zhì)輕、防電磁遮蔽性、防震、不易變形和散熱佳等優(yōu)點，搭配表面處理技術(shù)，
可產(chǎn)生多種顏色變化，在機殼市場上漸漸擴大其佔有率。材料的選擇上以鎂鋁合金
AZ91D 及 AM60B 為常見的材料，多數(shù)應(yīng)用在壓鑄(die casting)技術(shù)制程。
六方最密堆積(HCP)晶體結(jié)構(gòu)介紹
六方密堆積晶格通常使用四軸座標(biāo)來表示，常見金屬有鎂、鋅和α-鈦等。HCP
結(jié)構(gòu)每個單位晶胞中含有6個原子且配位數(shù)為12，鎂晶格參數(shù)其長短軸比(c/a)接近
1.624，原子半徑約為0.320 nm。與面心立方(FCC)最密堆積面方式相同，但堆積順
序不一樣，因此造成六方最密堆積和面心立方晶格的物理性質(zhì)不同，
HCP僅具一滑動平面(0001)和三個滑動方向<1120>，共計3個滑動系統(tǒng)，相較于FCC
來說，HCP滑動系統(tǒng)數(shù)目少，故其延展性不好塑性變形能力低。例如冷軋時加工量
在10-25%已達(dá)過度加工，縱方向抗拉強度明顯下降。
以上顯示鎂合金HCP結(jié)構(gòu)之滑動系統(tǒng)少，對于鑄造應(yīng)用上確實增加了難度，也因而限制了使用場合
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